化学镀是利用自催化原理在基体表面沉积合金的新型表面处理工艺，其中最为常用的是化学镀镍-磷合金技术。同时具有镀层厚度与零件形状无关、硬度高、耐磨性和天然润滑性，以及优良的耐腐蚀性等优点，并且还有许多可随磷含量而改变的磁性、可焊性、可抛光性等功能特性，设计者可以根据零件需要的性质在镀层体系中找到合适的对象。

由于用次亚磷酸钠还原获得镀层不需外加电源，因此被取名为无电解镀（Electroless Plating），以示与电镀（Electroplating）的区别；由于沉积过程是一化学氧化还原反应，故又叫化学镀（Chemical Plating），又因为反应具有自催化性质，因此又称为自催化镀（Autocatalytic Plating）。国内一般采用化学镀的说法，而英文中常出现的是electroless plating。

Electroless plating, also known as chemical or auto-catalytic plating, is a non-galvanic plating method that involves several simultaneous reactions in an aqueous solution, which occur without the use of external electrical power. It is mainly different from electroplating by not using external electrical power.